Kontak Mikro Switch Platinum

Kontak Micro Switch Platinum memiliki interval kontak yang kecil dan mekanisme aksi cepat, dan mekanisme kontak untuk aksi switching dengan stroke dan gaya yang ditentukan ditutupi oleh cangkang, dan terdapat transmisi di bagian luar, dan bentuknya kecil.

Model:HK-04G-LD-354

mengirimkan permintaan

Deskripsi Produk

WEIPENG® adalah produsen, pemasok dan eksportir Saklar Mikro Pabrik Tiongkok terkemuka.

Kontak Tongda Micro Switch Platinum Perkenalan

Microswitch adalah komponen elektronik umum, yang memiliki bentuk kecil dan struktur saklar fleksibel, dan banyak digunakan dalam kontrol sirkuit dan peralatan mekanis. Mari kita lihat struktur internal dan prinsip kerjanya. Sakelar mikro dapat memiliki sifat penyegelan yang berbeda sesuai kebutuhan, seperti penyegelan, dll. Sakelar mikro dapat memiliki sifat ketahanan getaran yang berbeda sesuai kebutuhan, seperti mampu menahan getaran. Sakelar mikro dapat memiliki sifat pembersihan mandiri yang berbeda-beda sesuai kebutuhan, seperti tidak terlalu rentan terhadap penumpukan debu. Sakelar mikro dapat memiliki sifat respons cepat yang berbeda-beda sesuai kebutuhan, seperti kecepatan respons tinggi, dll. Sakelar mikro dapat memiliki sifat kebisingan rendah yang berbeda sesuai kebutuhan, seperti kebisingan rendah, dll.

Kontak Tongda Micro Switch Platinum Parameter (Spesifikasi)

Beralih Karakteristik Teknis:
BARANG	Parameter Teknis		Nilai
1	Peringkat Listrik		5(2)A 125V/250VAC 10(3)125V/250VAC
2	Hubungi Resistensi		≤50mΩ Nilai awal
3	Resistensi Isolasi		≥100MΩ (500VDC)
4	Dielektrik Tegangan	Di antara terminal yang tidak terhubung	500V/0,5mA/60S
		Antar terminal dan bingkai logam	1500V/0,5mA/60S
5	Kehidupan Listrik		≥10.000 siklus
6	Kehidupan Mekanik		≥100000 siklus
7	Suhu Operasional		-25~125℃
8	Frekuensi operasi		Listrik :15 siklus Mekanik :60 siklus
9	Bukti Getaran		Frekuensi Getaran :10~55HZ; Amplitudo :1.5mm; Tiga arah: 1H
10	Kemampuan Menyolder: Lebih dari 80% bagian terendam harus ditutup dengan solder		Suhu Penyolderan: 235±5℃ Waktu Perendaman :2~3S
11	Tahan Panas Solder		Penyolderan Celup :260±5℃ 5±1S Penyolderan Manual :300±5℃ 2~3S
12	Persetujuan Keamanan		UL, CSA, VDE, ENEC, CE
13	Kondisi Tes		Suhu Sekitar :20±5℃ Kelembaban Relatif :65±5%RH Tekanan Udara : 86~106KPa